载体类型: 级  别: 立项年度: 主管部门:  
载体名称: 依托单位:
序号 创新载体名称 载体类型 级别 主管部门 依托单位 立项年度
2667 广东省消防物联网与智能终端设备工程技术研究中心 工程技术研究中心 广东省 省科技厅 深圳市泰和安科技有限公司 2022年
2666 广东省健康智能可穿戴按摩设备工程技术研究中心 工程技术研究中心 广东省 省科技厅 未来穿戴健康科技股份有限公司 2022年
2665 广东省智能计算机移动终端工程技术研究中心 工程技术研究中心 广东省 省科技厅 深圳市亿道数码技术有限公司 2022年
2664 广东省大功率高可靠性半导体功率器件封装测试工程技术研究中心 工程技术研究中心 广东省 省科技厅 深圳市盛元半导体有限公司 2022年
2663 广东省高精度低功耗电池管理芯片工程技术研究中心 工程技术研究中心 广东省 省科技厅 深圳市创芯微微电子有限公司 2022年
2662 广东省存储器智能测试工程技术研究中心 工程技术研究中心 广东省 省科技厅 置富科技(深圳)股份有限公司 2022年
2661 广东省智能控制终端贴装及智能检测工程技术研究中心 工程技术研究中心 广东省 省科技厅 深圳市拓普泰克技术股份有限公司 2022年
2660 广东省集成电路封测电通工程技术研究中心 工程技术研究中心 广东省 省科技厅 深圳电通纬创微电子股份有限公司 2022年
2659 广东省高端32位MCU/SoC芯片工程技术研究中心 工程技术研究中心 广东省 省科技厅 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 2022年
2658 广东省高性能模拟及数模混合芯片工程技术研究中心 工程技术研究中心 广东省 省科技厅 深圳市必易微电子股份有限公司 2022年
2657 广东省高可靠性智能存储控制芯片工程技术研究中心 工程技术研究中心 广东省 省科技厅 深圳市德明利技术股份有限公司 2022年
2656 广东省高端存储芯片封装及测试工程技术研究中心 工程技术研究中心 广东省 省科技厅 沛顿科技(深圳)有限公司 2022年
2655 广东省NAND Flash存储控制芯片(硅格)工程技术研究中心 工程技术研究中心 广东省 省科技厅 深圳市硅格半导体有限公司 2022年
2654 广东省集成电路晶圆级先进封测工程技术研究中心 工程技术研究中心 广东省 省科技厅 天芯互联科技有限公司 2022年
2653 广东省高端嵌入式存储芯片研发及先进封测工程技术研究中心 工程技术研究中心 广东省 省科技厅 深圳市时创意电子有限公司 2022年
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